平成１５年１２月３日　（水）　　（２日目のプログラムへ）

10:00 　次世代液晶デバイスを目的とした微細配線形成プロセスの開発
　　　　　　（甲南大学）　○長谷川潤，赤松謙祐，縄舟秀美　

10:15 　TiO2光触媒反応を利用するガラス基板上への銅のDirect Patterningプロセス
　　　　　　（甲南大学)　○松原弘招，赤松謙祐，縄舟秀美　

10:30 　添加剤の予備吸着を利用した銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
　　　　　　（甲南大学，石原薬品(株)*)　○橋本守人，赤松謙祐，縄舟秀美，内田衛*　

10:45 　Immersion Plating of Copper onto Porous Silicon with Different Thickness
　　　　　　（京都大学)　○Didier Hamm，作花哲夫，尾形幸生　

11:00〜11：15　休憩

11:15 　多孔質シリコンのマクロ孔内部への銅析出
　　　　　　（京都大学)　○鎌田健太郎，Farid　Harraz，笹野順司，作花哲夫，尾形幸生　

11:30 　電解銅の成長機構
　　　　　　（岡山大学)　○村上陽生，近藤和夫　

11:45 　インクジェット法による樹脂の選択的改質を利用した銅パターン形成
　　　　　　　（甲南大学，三ツ星ベルト(株)*)　○赤松謙祐，池田慎吾，縄舟秀美，柳本博*　

12:00 　単結晶n-Si上への貴金属置換析出時の核発生
　　　　　　　（姫路工業大学)　○浜野達郎，松本孝平，福室直樹，八重真治，松田均　

12：15〜13：25　休憩

13:25 　実行委員長挨拶　尾形幸生（京都大学エネルギー理工学研究所）

13:30 　依頼講演　　「次世代銅微細配線の形成を目的とした新規無電解銅めっき技術の開発」
　　　　　甲南大学理工学部　縄舟秀美氏　

14:15 　次世代キャパシタに用いる貴金属電極の作製
　　　　　　（岡山大学)　○阿部雄司，土師準子，近藤和夫　

14:30 　共有結合形成反応を利用した金ナノ粒子の固定化および２次元配列構造の制御
　　　　　（甲南大学，京都大学*)　○藤本麻美，赤松謙祐，縄舟秀美，片山博之*，小澤文幸*　

14:45 　高密度配線を目的とした新規触媒による無電解めっきプロセスの開発
　　　　　　（奥野製薬工業(株)，大阪市立工業研究所*)　○北晃治，大塚邦顕，岩松克茂，片山順一，藤原裕*　

15:00 　Niナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および垂直磁気特性
　　　　　　（甲南大学，科学技術振興機構*)　○新開寛之，赤松謙祐，縄舟秀美，冨田知志*　

15:15 　Co電析薄膜の結晶構造と磁気的性質
　　　　　（同志社大学，大阪市立工業研究所*)　○有友宏樹，伊崎昌伸*，稲葉稔，田坂明政　

15：30〜15：45　休憩

15:45 　アルミニウム複合めっき膜の特性評価
　　　　　　（京都大学)　○上山正樹，邑瀬邦明，平藤哲司，粟倉泰弘　

16:00 　銅めっき浴の組成管理のための微量銅（I)イオン迅速分析法
　　　　　　（大阪市立工業研究所)　○河野宏彰，中許昌美　

16:15 　グラファイトの異方性を生かしたCuとの複合皮膜析出法
　　　　　　　（岡山大学)　○林秀考　

16:30 　マグネシウム製品への環境調和型陽極酸化処理
　　　　　　　（岡山県工業技術センター，堀金属表面処理工業(株)*，岡山理科大学**)　○日野実，平松実，酒井宏司*，金谷輝人**

16:45 　高活性光触媒用チタン陽極酸化皮膜材の作製
　　　　　　　（近畿大学)　○岩崎由征，岩崎光伸，多田弘明，伊藤征司郎　

17:00 　気相反応を用いたフッ素系有機薄膜の生成と性質
　　　　　　　（(株）クリスタル光学，(財)応用科学研究所*)　○桐野宙治，鄭容宝*　

○は講演者を示す．